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2020-08-04 12:20 (화)
이재용 삼성전자 부회장, 또 다시 온양 사업장 찾아…차세대 반도체 패키징 기술 점검
이재용 삼성전자 부회장, 또 다시 온양 사업장 찾아…차세대 반도체 패키징 기술 점검
  • 이효정 기자 lhj@
  • 승인 2020.07.30 16:21
  • 댓글 0
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(사진=연합뉴스)
(사진=연합뉴스)

[오늘경제 = 이효정 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 또 다시 온양 사업장을 찾아 현장경영 행보를 다시 이어갔다.

삼성전자는 이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다고 밝혔다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째로, 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM:High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이날 이 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다”며 “머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 강조했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로서 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능/고용량/저전력/초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

오늘경제


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